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Dummy Interposer Wafer

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規格:
1.尺寸:4“.5”.6“.8” and 12”. 矽晶圓片(新品及再生)
2.Type:P/N type
3.Front/Back side:Polished/Etched
4.Particle:≧0.2um@≦30ea
5.Resistivity:1~100
應用:
1.機械測試
2.試驗
3.切割
4.擋控片
5. 研磨

Reclaim wafer 再生矽晶圓片

說明:
1.將使用過的矽晶圓片Dummy Wafer、擋控片回收,對加工過的矽晶圓片表面進行再處理如:運用化學及機械處理,將表面的氧化膜光阻金屬層剝離。
2.依客戶之需求再次接收與生產晶圓時相同的生產過程及
嚴格品管,使再生矽晶圓片Dummy Wafer、擋控片達到客戶要求的厚度、潔淨度及
平坦度標準。
應用:
1.機械測試
2.試驗
3.切割
4.擋控片
5. 研磨

Thin Film Silicon Wafer Coating

金屬導膜加工

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說明:
可按照客戶需求提供下列覆膜矽晶圓片加工。
1.氮化膜SiON
2.氧化膜SiO2
3.金屬:AL及其他
應用:
1.機械測試
2.試驗
3.切割
4.擋控片
5.研磨

Interposer Spacer Wafer

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規格:
1.尺寸:4“.5”.6“.8” and 12” 矽晶圓片(新品及再生)
2.Type/Dopant:P/N type
3.Front/Back side:Polished/Etched
4.依客戶需求提供不同等級
應用:
1.機械測試
2.試驗
3.切割
4.擋控片
5. 研磨
包裝:
1.Coin roll
2.Wafer cassette

Daisy Chain Wafer

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說明: 可提供 6“ 和 8” 銲線測試矽晶圓片,間距從 00um~250um
應用:供封裝廠驗證先進銲線製程

《矽晶圓片再生和回收

 

 

MMJ 矽矽晶圓片再利用計畫
可以晶將廢矽晶圓片轉換成能源 太陽能電池、大陽能模組是利用矽晶圓片工廠,設備工廠所供應的廢矽晶圓片而產生的。這些單結晶太陽能電池對於替代能源的產生扮演著相當重要的角色。
MMJ 將廢矽晶圓片再利用,供應給世界各地的太陽能電池、模組廠商,依照 ISO14001 減少廢料計畫,朝地球環保邁進。

研磨背金/背銀:


晶圓尺寸 Wafer Size

3" 4" 5" 6" 8" 12"

研磨厚度 Grinding Thickness

(1) 3” ~ 6” : >100um (2) 8”~12” : >150um (100um製程開發中)

化學製程 Chemical Treatment

(1) Mixed Acid Etching (2) Anisotropic Etching (3) HF Dip

背金蒸鍍 Back metal deposition

(1)Ti/Ni/Ag (2)Ti/Ni/Au (3)Optional

  1. 蒸鍍製程
    1. --超高真空電子槍蒸鍍, 提升鍍膜品質
    2. --金屬靶材可依客戶需求彈性選擇
    3. --膜後均勻度< ± 3%

--3”~8” 皆可生產

4”~12” 晶舟盒Shipping Box and Foup

 

 

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元件 . 各類型電子零件 
> 3) 主動元件 : NAND-FLASH.FLASH-ROM.EPROM.SDRAM.SRAM.CPU.TTL.  
> 4) 靶材: 【ITO靶材【金靶【銀靶材【鉭靶材【鈦鎳靶材【鎢靶材【其他金屬靶材】 
> 5) 晶圓廢料 : 晶圓片(wafer)頭尾料 (Top.Tail). 矽原料 (chunks). 鍋底料 (Pot-Scrap). 矽晶塊 .  
> 6) LCD-Module:  Cell.COG.FOG.   LCD-Panel.  TFT-LCD.   LCD-MONITER 
> 7) 光電元件 :LED. LED Wafer .